Руководства, Инструкции, Бланки

Positiv Resist инструкция img-1

Positiv Resist инструкция

Категория: Инструкции

Описание

Принципиальные схемы

KONTAKT CHEMIE Positive 20 - Жидкий фото-позитивный резист на основе о-нафтохинондиазида и новолака1 (разновидность фенол-формальдегидной смолы) используется преимущественно в производстве печатных плат в радиоэлектронике.

Позитив 20 - классический жидкий фоторезист, который переносит шаблоны рисунков печатных плат непосредственно на рабочую поверхность плат для последующего их травления. Лаковая пленка Позитива очень устойчива к сильным кислотам и препаратам для травления, однако легко удаляется растворителями (амил-, бутил- и этилацетаты, кетоны, ацетон) или растворами щелочи. Фоторезист имеет наибольшую фоточувствительность к ближнему ультрафиолету (длина волны 340-420 нм). Тем не менее, лак следует наносить при желтом свете или затемненном дневном свете.

Свойства:
специальный лак, чувствительный к свету

стойкий к сильным кислотам и препаратам для травления плат

легко смывается ацетоном или эфиром

Применение:
Основная сфера применения POSITIVE 20 - процесс производства печатных плат.

Может применяться в других сферах, включая фотолитографию на металлах или стекле.

Может использоваться при травлении стекла Плавиковой кислотой (HF).

Указания по использованию (при изготовлении печатных плат):

Подготовка поверхности. Поверхности должны быть очищены от оксидной пленки и обезжирены с помощью легкого очистителя, например DEGREASER 65, CLEANER 601 или другого подобного. Допускается очистка средствами на водной основе. При подготовки вручную металлических поверхностей отлично подходит обычный чистящий порошок для кухни и кафеля. Старайтесь использовать растворители для очистки только в случаях, когда поверхность сильно загрязнена масляными пятнами. Последним этапом очистки является промывка поверхности дистиллированной водой. Важно, чтобы после этого поверхность была тщательно высушена. Очищаемая плата должна сохнуть в чистом помещении, где нет пыли.

Покрытие лаком: после этапа очистки, на медную подложку печатной платы, находящейся в горизонтальном положении, с расстояния 20 см наносится аэрозоль. Наилучший результат достигается при длительном зигзагообразном распылении POSITIVE, при этом баллон не должен чрезмерно наклоняться. Лак чувствителен к ультрафиолетовому свету и следовательно необходимо избегать прямого солнечного света, и яркого освещения. Покрытые лаком материалы могут храниться в темном месте при температуре + 25°С до 4 недель.

Сушка: После нанесения лаковой пленки необходимо незамедлительно высушить ее в темноте. Температура сушки должна постепенно увеличиваться до + 70°С и сохраняться на таком значении примерно 15 минут. Инфракрасная сушка, а так же сушка струей воздуха так же приемлема. При использовании сушки на воздухе при температуре окружающей среды (24 часа минимум), качество покрытия ухудшается и пригодно только для очень простых схем. В этом случае адгезия лака будет плохая и появится опасность налипания пыли и появления пор на поверхности.

Засвечивание (экспонирование): Прозрачный носитель с рисунком разводки печатной платы должен быть аккуратно горизонтально, плотно и без складок размещен на медной подложке печатной платы. Схемы, напечатанные на бумажной основе можно сделать прозрачными, используя Kontakt Chemie TRANSPARENT 21. Спектральная чувствительность фоторезиста находится в интервале длин световых волн 340-420 нм. поэтому можно использовать ультрафиолетовые лампы для экспонирования медно-лакового покрытия. Интенсивность экспонирования должна составлять 100 мДж/см? при времени экспонирования около 10 секунд, для покрытия, толщиной 8 мкм. Практически, если используются лампы, находящиеся на расстоянии 25-30 см, время экспозиции может составлять от 60 до 120 секунд. Перед экспонированием рекомендуется прогреть лампы в течение 3 минут.

Проявка: Проэкспонированную плату необходимо проявить (обработать) путем погружения ее на 60 секунд в водный раствор гидроксида натрия (10 гр. / литр) при температуре окружающей среды. Проэкспонированный лак растворится. Проявочный процесс может быть дополнен небольшим помешиванием содержимого ванночки с раствором гидроксида натрия. После обработки необходимо тщательно промыть плату водой.

Травление: Травление (растворение) медных и латунных поверхностей рекомендуется производить в растворе треххлорного железа (400 гр. / литр). Требуемое на процедуру время составляет от 30 до 60 минут. Облегчить процесс травления меди поможет подогрев раствора до 40°С и его помешивание (потряхивание ванночки). После окончания травления необходимо тщательнейшим образом промыть изделия под струей проточной воды!

Удаление оставшегося лака: После травления платы необходимо удалить остатки светочувствительного лака с поверхности. Лучше всего это делать с помощью ацетона при комнатной температуре. Производитель рекомендует после удаления остатков лака покрыть плату слоем флюса Flux SK10, если после обработки плата не сразу поступает в производство. Флюс Flux SK10 защищает проводники печатной платы от окисления и в то же время служит высокоэффективным флюсом для последующей пайки. После окончания производственного процесса рекомендуется покрыть печатную плату изделия слоем лака PLASTIK 70 для защиты от пыли и влажности окружающей среды.

Возможные дефекты и причины их появления:
1. Плохая адгезия лака, вздутия и пузыри на поверхности, мелкие точки на поверхности слоя

Истечение срока годности продукта (18 месяцев). Смотрите дату на верхней части аэрозоля, под крышкой

Присутствие на поверхности несовместимых с лаком веществ и примесей: очистите поверхность бытовым чистящим порошком (пемолюкс и т.д.) и прополощите водой

Высокая температура в помещении при обработке: уменьшить расстояние с которого производится распыление аэрозоля.

Аэрозольный баллон очень холодный, нагрейте баллон до комнатной температуры

Очень высокая температура сушки лака: Не превышайте температуру сушки выше +70°C.

2. Пористая структура слоя

Недостаточное высыхание слоя: высушите слой при температуре +70°C

Очень быстрое, резкое высушивание: постепенно увеличивайте температуру до +70°C в течение 15 минут

Слишком затянутая процедура проявки фоторезиста: не производите проявку фоторезиста более 2-х минут

Другие сферы применения POSITIVE 20:

Травление стекла: лак является стойким к 40%-ной Плавиковой (фтороводородной) кислоте, таким образом его можно использовать при травлении стекла2. В месте, куда будет нанесен лак, реакция травление стекла не будет протекать. Адгезия лака на стекло может быть улучшена путем нагрева до +120°C.

Лак можно использовать для получения стойких надписей или графических изображений: для этого слой лака подвергается нагреву (отжигу) при температуре + 190°C. В результате получается стойкое покрытие, имеющее буро-черный цвет.

Во время работы с вышеописанными химическими препаратами следует твердо придерживаться инструкций и указаний по использованию.

Важно избегать контакта препарата с кожей и слизистыми оболочками глаз. Рекомендуется использовать защитную одежду, перчатки и защитные очки.

Обработку производить только в хорошо проветриваемых помещениях.

Технические характеристики (без учета вытеснителя):
Цвет: от голубоватого до прозрачного
Температура воспламенения

Другие статьи

Изготовление печатной платы с помощью светочувствительного лака POSITIV RESIST - Микроконтроллеры и Технологии

Изготовление печатной платы с помощью светочувствительного лака POSITIV RESIST

Рисунок, получаемый в позитивном фотолитографическом процессе, в точности соответствует изображению на оригинал-макете. По этой причине оригинал-макет должен быть тщательно подготовлен. Темные участки оригинал-макета должны быть абсолютно непроницаемы для света. Оригинал-макет при экспонировании должен лежать на плоской поверхности, чтобы устранить любую возможность боковой подсветки слоя. По этой причине поверхность подложки должна быть максимально плоской.

При изготовлении оригинал макета необходимо иметь в виду, что позитивный фотолитографический процесс передает темные линии на оригинал - макете в рельефные линии на подложке.

Материалы оригинал-макета и прижимного стекла не должны существенно поглощать ультрафиолетовый свет и ни в коем случае не должны иметь желтый оттенок. Хороший оригинал-макет может быть изготовлен лазерным принтером на кальке (поставляем) или на специальной безусадочной пленке Folaproof Laserfilm DM (поставляем). Следует обратить внимание, что калька ослабляет энергетический поток ультрафиолетовых лучей в 5 раз, а пленка Folaproof Laserfilm DM в 3,5 раза.

Несколько советов по установкам лазерного принтера при печати оригинал макета:

- Установите нанесение тонера лазерного принтера на максимальную плотность. Каждый лазерный принтер для этого имеет аппаратный контроль или программную установку. Слишком темная установка может, однако, привести к теням или разбросу тонера на прозрачные участки.
- Отключите программную экономию тонера.
- Установите контраст печати на максимум.
- Установите яркость печати на 50%.
- Если драйвер принтера позволяет (всегда спрашивайте самую последнюю версию), выбор других носителей, помимо стандартной бумаги (прозрачная пленка, картон, этикетка и т.д.) может привести к различающимся результатам.

Правильная комбинация этих установок может обеспечить совершенно разную плотность тонера, по сравнению со стандартными установками, и несколько контрольных тестов, конечно, необходимы.

Отпечатанный оригинал-макет необходимо обработать жидкостью в аэрозольной упаковке Densitone Spray (поставляем). Связано это с тем, что даже при наилучших установках лазерного принтера тонер наносится неравномерно. Это хорошо видно на кальке на просвет. Распыление Densitone Spray на поверхность рисунка выравнивает плотность тонера и увеличивает оптическую плотность рисунка почти на два порядка. Полученный после такой обработки оригинал-макет практически не уступает профессиональному, изготовленному фотографическим способом.

Оригинал-макет должен плотно прижиматься к пленке фоторезиста POSITIV RESIST. Чтобы исключить боковую засветку лучше всего прижимать оригинал-макет стороной, на которой нанесено изображение рисунка. При этом вы получите самую резкую копию.

В качестве прижимного стекла целесообразно использовать лист плексиглаза (оргстекло) без каких-либо царапин на поверхности. Обычное оконное стекло практически не пропускает ультрафиолетовый свет .

Поверхность, на которую наносится POSITIV RESIST, должна быть тщательно очищена от грязи, масел, пыли. Применяйте для обезжиривания только высококачественные моющие средства.

Промойте затем поверхность большим количеством проточной воды для удаления следов абразивных включений. Уровень очистки можно контролировать, наблюдая за смачиваемостью водой поверхности подложки. Полностью смачиваемая водой вся поверхность подложки, без образования на ней капель и разрывов пленки воды, является показателем нормального уровня очистки. Нарушения в этой пленке воды указывают, что поверхность очищена недостаточно.

После промывки водой не рекомендуется использовать никаких растворителей типа ацетон, спирт и т.д. После очистки наиболее важно, чтобы промытая поверхность была полностью высушена, так как остатки влаги будут влиять на адгезию (сцепление) пленки фотолака с поверхностью.

Фоторезистивный лак POSITIV RESIST необходимо наносить немедленно после очистки и сушки поверхности подложки, чтобы избежать появления загрязнений и свежего окисла на поверхности при хранении.

Нанесение пленки POSITIV RESIST

Распыление лака на очищенную и обезжиренную поверхность следует выполнять в затемненной комнате. Нет необходимости в темной комнате, однако, следует избегать прямых солнечных лучей или яркого дневного света, поскольку лак чувствителен к ультрафиолетовому свету.

Чтобы гарантировать высококачественную литографическую копию, очень важно работать в атмосфере, свободной от пыли.

Поместите поверхность подложки в горизонтальной или слегка наклоненной позиции и распыляйте лак с расстояния приблизительно 20 см. Лак необходимо распылять непрерывно змеевидными линиями, начиная с левой верхней части. Это обеспечит ровное покрытие. При появлении эффекта апельсиновой корки на пленке в процессе нанесения распыление необходимо прекратить. После нескольких минут на поверхности подложки сформируется тонкая, однородная, светочувствительная пленка лака. Если распылить слишком много лака, то слой будет ребристым. При этом образуется пленка повышенной толщины, что потребует более длительного времени экспонирования (см. параграф Экспонирование).

При высоких летних температурах, требуется большее время распыления или уменьшение расстояния баллона от подложки, что связано с повышенным испарением растворителя в процессе распыления. Ускоренное высыхание фоторезистивного слоя лака приводит к образованию неоднородного покрытия.

Аэрозоль не должен быть в чрезмерно наклоненной позиции при постепенном опорожнении. Удерживание баллона в чрезмерно наклоненной позиции приводит к увеличенному расходу аэрозольного газа и брызгам фоторезистивного лака, в особенности, при опорожнении баллона наполовину.

Альтернативный метод достижения ровного покрытия фоторезистивным лаком является центрифужное распределение.

На регулируемом моторе с низким числом оборотов устанавливается пластина алюминия, и на этой пластине алюминия фиксируется подложка. После распыления лака на подложку пластина алюминия с подложкой приводится во вращение со скоростью 90 - 100 оборотов в минуту. Это обеспечивает ровное и равномерное распределение лака на подложке

До экспонирования храните платы в полностью темном и прохладном месте.

Перед экспонированием фоторезистивный лак должен иметь комнатную температуру. При хранении плат с лаком в холодильном устройстве (при температурах +8 -+12 °C), платы должны быть вынуты из холодильника приблизительно за 4-5 часов перед использованием, чтобы избежать появления эффекта окунания (появления капель росы).

Следующая таблица позволяет ориентироваться в толщине полученной пленки лака.

На поверхности желтых металлов (медь, латунь) цвет слоя лака имеет зеленоватый оттенок. Слой лака после экспонирования и проявления при дневном свете всегда имеет цвет интенсивно голубой.

Для достижения однородной толщины слоя рекомендуется распылять лак зигзагообразным способом.

Пленка лака должна быть высушена в темноте перед экспонированием. Рекомендуемая температура сушки в пределах + 70 + 80 °C в течение 15-20 минут. Это может быть выполнено в термостатическом лабораторном сушильном шкафе или с помощью инфракрасного нагревателя.

Не воздействуйте на пленку лака сразу температурами 70-80 °C. Проведите сушку следующим образом: поместите подложку с лаком в оборудование для сушки, включите высушивающее оборудование и нагревайте медленно до конечной температуры. Быстрая сушка приводит к резкому ухудшению качества слоя лака. Чувствительность слоя лака возрастает по мере увеличения времени сушки. Придерживайтесь рекомендации: предварительная сушка при низких температурах и затем постепенное повышение температуры, но не более 70-80 °C. Выдержка при этой температуре 15-20 минут.

Недостаточная сушка приводит к образованию проколов в пленке и потере прочности адгезии (сцепления).

Наилучшие результаты могут быть достигнуты с лампами ультрафиолетового света типа ДРШ-120, ДРШ-250, ДРТ-100 и другие. Можно использовать ксеноновые лампы или ртутные лампы медицинского назначения.

В любом случае требуется достаточно высокая интенсивность эффективного ультрафиолетового света в пределах от 370 до 440 нм. Обычные лампы накаливания или дневного света имеют очень небольшую долю синего света.

Время экспонирования зависит, прежде всего, от длины волны, а не интенсивности лучей света. Наиболее благоприятная спектральная чувствительность фоторезистивного лака POSITIV RESIST лежит между 370 нм и 440 нм. Пластины обычного стекла поглощают свыше 65% ультрафиолетовых лучей. В качестве прижимного стекла лучше использовать, как указывалось выше, плексиглаз или кварцевое стекло.

Для толстых слоев лака и при образовании ребристой поверхности пленки лака необходимо удвоить требуемое время экспонирования. Более старый фоторезистивный лак должен быть экспонирован в течение более длительного периода. Дата истечения срока хранения указана красной меткой на аэрозольном баллоне.

Ниже в таблице приведены ориентировочные времена экспонирования с различными лампами.

Кварцевое стекло толщиной 5 мм

Не экспонируйте пленку прежде, чем лампы не достигнут их полной световой интенсивности (приблизительно от 2 до 3 минут после включения).

Приведенные данные являются ориентировочными. Обратите внимание, что при нормальной дозе экспонирования пленки фоторезиста время проявления пленки не должно превышать 30-120 сек. Если длительность проявления существенно превышает этот диапазон, то пленка недостаточно проэкспонирована! Увеличьте время экспонирования.

Применяйте защитные очки при использовании УФ света!

Рекомендуется использовать универсальный буферный проявитель для аэрозольных фоторезистов или можно приготовить щелочной проявитель самостоятельно.

Высушенный и экспонированный слой фоторезистивного лака проявляется при нормальном дневном свете (без попадания прямых солнечных лучей). Приготовьте следующий раствор проявителя: 7 граммов каустической соды (NaOH) в одном литре воды в подходящем сосуде.

Проявитель должен иметь комнатную температуру в пределах + 20 и +25 °C. Более низкие температуры замедлят проявление, более высокие температуры ускорят его, однако ухудшат резкость изображения. После проявления, промойте подложку проточной водой.

Для корректно экспонированных слоев толщиной от 4 до 6 мкм (см. параграф 4 применение слоя), время проявления лежит в пределах от 30 до 60 секунды со свежим проявителем. Более тонкие слои проявляются быстрее, более толстые требуют большее время, но максимум 2 минуты. Никогда не добавляйте новый проявитель к уже использованному. Всегда применяйте только свежий проявитель!

Позаботьтесь, чтобы проявленный рисунок на подложке был чистым от любой пыли. Это позволит избежать проблем в процессе последующего травления подложки.

Фоторезистивный лак POSITIV RESIST устойчив к кислотным ваннам, содержащим хлорид железа, аммоний персульфат, хромовую, соляную и плавиковые кислоты.

В настоящее время травление в большинстве случаев выполняется с использованием хлорида железа или аммоний персульфата.

Хлорное железо (Fe3Cl) - твердое вещество растворяется в воде до тех пор, пока не будет, достигнут насыщенного раствора желто-золотого цвета. Процесс травления в этом растворе продолжается от 30 до 60 минут. Процесс можно ускорить нагреванием и перемешиванием раствора травителя. Затем следует промывка в проточной воде. Остатки кислоты на плате нейтрализуются в мыльном растворе. Недостатки процесса: образование отходов, низкая скорость травления, существенное изменение скорости травления от изменения концентрации травителя.

Процесс с аммоний персульфатом (NH4)2S2O8.

Аммоний персульфат, светлое кристаллическое вещество растворяется в воде. Соотношение в растворе 35 г (NH4)2S2O8 в 65 мл воды. Время травления (NH4)2S2O8 занимает около 10 мин и зависит от площади медного покрытия, которое подвергается травлению. Требуется умеренно теплый, перемешиваемый раствор (40 °C). Затем следует промывка в проточной воде. Недостаток: раствор должен быть нагрет и перемешиваться.

200 мл соляной кислоты (HCl 35%),
30 мл перекиси водорода (H2O2 30%),
770 мл воды (H2O).

Преимуществами этой методики являются высокая скорость травления и сравнительная химическая безопасность. Однако тщательное соблюдение мер безопасности с химикатами, прежде всего с перекисью водорода является очень важным.

Смесь имеет слегка острый запах, производит легкие пары и должна использоваться с особой осторожностью. Необходимо избегать любого контакта кожи с раствором, но если это произошло, зона воздействия раствора на кожу должна быть немедленно промыта. Смесь также воздействует на одежду и другие материалы и избыточная осторожность в обращении не является преувеличением. Необходимо также защищать глаза.

Плата фиксируется с помощью самоклеющейся ленты и погружается в ванну травления. Время травления сильно зависит от перемешивания и температуры ванны и продолжается приблизительно 10 минут с хорошо перемешиваемым и свежим раствором при комнатной температуре. Реакция ускоряется при нагреве ванны максимум до 50 °C.

Платы необходимо затем промыть проточной водой. Раствор травителя может быть восстановлен добавлением H2O2. Оценка количества перекиси водорода, требуемой для восстановления травителя, осуществляется визуально: погруженная медная плата должна перекрашиваться из красного цвета в темно-коричневый цвет.

Образование пузырей в травителе сигнализирует об избытке H2O2, что ведет к остановке химической реакции травления. Это можно исправить добавлением HCI. Один литр подготовленной смеси достаточен для травления приблизительно 10 м2 медной поверхности при постоянном добавлении H2O2. Раствор должен храниться в темных бутылках, не закрытых герметичными прокладками или пробками. Это предостережение связано с тем, что при разложении H2O2 внутри бутылки генерируется избыточное давление. Использованный раствор выливается в канализацию при большом разбавлении.

Раствор соляной кислоты 35% концентрации имеет острый запах, образует бесцветные пары, воздействующие на кожу и слизистые, разъедает одежду. Защитите ваши глаза. Хранится раствор при низкой температуре в герметичных стеклянных или пластмассовых бутылках. Раствор 30 % концентрация H2O2 не пахнущая, бесцветная жидкость сильно воздействующая на кожу (вызывает появление светлых пятен и ощущение жжения). При попадании перекиси водорода на кожу, кожа должна быть немедленно промыта водой. ЗАЩИТИТЕ ГЛАЗА.

Хранится раствор перекиси водорода в темных бутылках не закрытых герметичными пробками или прокладками в прохладном месте. Раствор нельзя взбалтывать.

Травление выполняется в пластмассовых кюветах. На каждую бутылку следует ясно нанести ее содержание и дату изготовления, а также знак "Череп и кости". Бутылки, содержащие химикалии должны храниться в темных прохладных местах под замком и ключом, вне досягаемости для детей.

Удаление пленки лака

Остатки фотолака должны быть удалены после процесса травления. Это может быть выполнено органическими растворителями, например, ацетоном.

Изготовление печатной платы с помощью аэрозольного фоторезиста - Технический форум

Изготовление печатной платы с помощью аэрозольного фоторезиста

Решил поделиться своим новым способом изготовления печатных плат (ну точнее он не новый но я подробно его ещё не описывал).
Ну что же начнем.
Для начала все как обычно выпиливаем (вырезаем) стеклотекстолит нужного размера.

У себя я использую светочувствительный лак Positiv Resist

Как уже понятно из названия этот лак позитивный, то есть смоются после экспонирования ЗАСВЕЧЕННЫЕ участки. (плату не надо переводить в негатив)
Далее наносим на стеклотекстолит лак, не надо сильно заливать плату, но и экономить не стоит.
Главное нанести равномерный слой (у меня получился не очень равномерный , но не беда)

Далее на 10 мин оставим плату подсохнуть, за это время лак равномернее растечется и немного затвердеет.
Оставлять надо в слабо освещенном месте или в темноте. (желательно чтобы свет напрямую не попадал на плату)
Тем временем подготовим шаблон.
Для этого можно использовать прозрачную пленку, но я немного поэкспериментировал и нашел отличную альтернативу.
Печатаем на обычной бумаге А4, хоть струйным хоть лазерным принтером. Вот у меня два верхних рисунка напечатанных лазерником а нижний струйным.

И вот тут хитрость, промакиваем наш шаблон с обратной стороны обычным растительным маслом и он становится прозрачным.
(я пробовал ещё глицерин, но с ним струйник плывет а с маслом всё чудесно)

Как видите на фото рисунок становится отлично просвечиваемым

Далее стеклотекстолит немного подсох и теперь его надо так сказать посушить основательно. Для этого подойдут три варианта
1 оставить стеклотекстолит на 24 часа и продолжить завтра (долго, но зато плата хорошо высыхает и не перегревается )
2 можно посушить в духовке при температуре 70С в течении 15мин (главное не перегревать а то лак потеряет свои свойства)
3 погреть феном в течении 15-20 мин (если промышленным то тоже не перегреть)

Далее я заказал себе два куска стекла 4мм размером 20*25см (за 50р оба)

теперь берем наш уже готовый стеклотекстолит вместе с готовым шаблоном

Кладем отпечатком на плату (тонером, чернилами)
И накрываем все это дело вторым стеклом (для лучшего прижима использую канцелярские зажимы)

Далее есть у меня такая конструкция для засветки, представляет из себя коробку из под обуви и УФ лампу

Ложим туда нашу плату, включаем лампу и закрываем крышку

Время засветки у меня получилось 10 мин (засвечивал до 20 в принципе результат такой же) с другой лампой время может быть другим.

Тем временем готовим раствор для проявки. Этот лак проявляется каустической содой (едкий натр) не путать с кальцинированной содой которой проявляют пленочный фоторезист.
Я вместо неё пользуюсь средством для прочистки труб КРОТ долго подбирая нужную пропорцию нашел оптимальную, это 60мл Крота на 1л воды. Я наливаю в литровую бутылку 5 шприцев 12мл и заливаю водой.

Затем наливаем раствор в емкость (будьте осторожны с кротом, лучше работать в перчатках) и помещаем туда уже засвеченную плату

через несколько секунд начнет проявляться рисунок (его кстати не видно после засветки)

После того ка плата проявилась опустите её на секунду в хлорное железо и посмотрите все ли дорожки отмылись от лака (это станет видно по окисленным местам которые начали травиться, если лак где то не смылся, то ополосните плату и ещё раз погрузите в проявитель - можно пройтись мягкой кистью. Затем опять в железо, если все хорошо то травим дальше.

Скажу честно из за фотоотчета я немного не правильно выдерживал все временные рамки и даже немного перетравил платку, но думаю тем не менее все доступно, наглядно и понятно

Желаю всем успехов.

__________________
Проектор Optoma ML500